창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL1-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL1-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AL1-0, DSC1001AL1-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S270GV4E | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S270GV4E.pdf | |
![]() | TMK107B153KZ-T | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107B153KZ-T.pdf | |
![]() | S00A | S00A S SSOP8 | S00A.pdf | |
![]() | MAX338EPE | MAX338EPE MAXIM DIP-16 | MAX338EPE.pdf | |
![]() | EPM7064LC68 | EPM7064LC68 ARLA SMD or Through Hole | EPM7064LC68.pdf | |
![]() | MT45W1ML16PAFA-70 WT | MT45W1ML16PAFA-70 WT MICRON BGA | MT45W1ML16PAFA-70 WT.pdf | |
![]() | TC3-1TG2 | TC3-1TG2 MINI SMD or Through Hole | TC3-1TG2.pdf | |
![]() | MC10107F | MC10107F MOT DIP16 | MC10107F.pdf | |
![]() | P602-04H | P602-04H SCL SOP8 | P602-04H.pdf | |
![]() | ST7033NL | ST7033NL PULSE SOP16 | ST7033NL.pdf | |
![]() | ELF1010SKI102J | ELF1010SKI102J TDK SMD or Through Hole | ELF1010SKI102J.pdf | |
![]() | TLE2161ACP | TLE2161ACP TI DIP8 | TLE2161ACP.pdf |