창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC103KATBE | 10000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC103KATBE.pdf | |
![]() | 9007-12-50 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9007-12-50.pdf | |
![]() | CSC10A011M00GPA | RES ARRAY 9 RES 1M OHM 10SIP | CSC10A011M00GPA.pdf | |
![]() | USF370-1.00M-0.01%-5PPM | RES 1M OHM 3/4W 0.01% RADIAL | USF370-1.00M-0.01%-5PPM.pdf | |
![]() | B39202-B9350-G113S9 | B39202-B9350-G113S9 epcos SMD or Through Hole | B39202-B9350-G113S9.pdf | |
![]() | 54F157ADM | 54F157ADM NS DIP | 54F157ADM.pdf | |
![]() | 74AC11032DRE4 | 74AC11032DRE4 TI SMD or Through Hole | 74AC11032DRE4.pdf | |
![]() | CC8724 | CC8724 PHI DIP | CC8724.pdf | |
![]() | UPD65MC-831-5A4 | UPD65MC-831-5A4 ORIGINAL SOP | UPD65MC-831-5A4.pdf | |
![]() | ST4 | ST4 SANYO SOT23 | ST4.pdf | |
![]() | AM7806-CLZ | AM7806-CLZ Amalfi QFN | AM7806-CLZ.pdf | |
![]() | MAX17005BETP+ | MAX17005BETP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX17005BETP+.pdf |