창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-032.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-032.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-032.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | G3PE-225-B-DC12-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PE-225-B-DC12-24.pdf | |
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![]() | HD6432323A01F | HD6432323A01F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6432323A01F.pdf | |
![]() | 103639-7 | 103639-7 TYCO SMD or Through Hole | 103639-7.pdf | |
![]() | KSP26BU | KSP26BU FSC TO-92 | KSP26BU.pdf | |
![]() | MAX167CCN | MAX167CCN MAX DIP | MAX167CCN.pdf | |
![]() | 55060391400- | 55060391400- SUMIDA SMD | 55060391400-.pdf | |
![]() | XF0506C | XF0506C XFMRS TH | XF0506C.pdf | |
![]() | 08-0289-01 | 08-0289-01 CISCOSYS BGA | 08-0289-01.pdf |