창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-032.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-032.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-032.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| LNK2V822MSEG | 8200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNK2V822MSEG.pdf | ||
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![]() | 416F25013IDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IDT.pdf | |
![]() | CC2425W2UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425W2UH.pdf | |
![]() | Y17AB100 | Y17AB100 FAIRCHILO SOP8 | Y17AB100.pdf | |
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![]() | PMB2306T-V2.1 | PMB2306T-V2.1 SOP SMD or Through Hole | PMB2306T-V2.1.pdf | |
![]() | TS68HC901CFN8B/5B | TS68HC901CFN8B/5B ST PLCC52 | TS68HC901CFN8B/5B.pdf | |
![]() | GO7700-H-N-B1 | GO7700-H-N-B1 NVIDIA BGA | GO7700-H-N-B1.pdf | |
![]() | 0805F-120K-01 | 0805F-120K-01 FASTRON SMD | 0805F-120K-01.pdf |