창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-024.5760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-024.5760 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-024.5760 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 016950 | 9.625MHZ 수정 표면실장(SMD, SMT) | 016950.pdf | |
![]() | 55K55070 | 55K55070 ORIGINAL DIP | 55K55070.pdf | |
![]() | QVC501861RT-3080 | QVC501861RT-3080 TDK SMD or Through Hole | QVC501861RT-3080.pdf | |
![]() | OSC064050A-100-3.3TS-TR | OSC064050A-100-3.3TS-TR SIWARD ORIGINAL | OSC064050A-100-3.3TS-TR.pdf | |
![]() | MAX6313UK48D1+T | MAX6313UK48D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK48D1+T.pdf | |
![]() | LM9011M-ES | LM9011M-ES NSC SMD or Through Hole | LM9011M-ES.pdf | |
![]() | TA1101B-T | TA1101B-T TRIPATH SSOP | TA1101B-T.pdf | |
![]() | 293D227X0010E2T/10V/220UF/E | 293D227X0010E2T/10V/220UF/E VISHAY E | 293D227X0010E2T/10V/220UF/E.pdf | |
![]() | UPD70F3356GJ(A)-EUN-A | UPD70F3356GJ(A)-EUN-A NEC QFP | UPD70F3356GJ(A)-EUN-A.pdf | |
![]() | BAT60JFLMU | BAT60JFLMU ST SMD or Through Hole | BAT60JFLMU.pdf | |
![]() | HT6562 | HT6562 HC SOIC8 DIP8 | HT6562.pdf | |
![]() | IS62LV256L-15JI- | IS62LV256L-15JI- ISSI SMD or Through Hole | IS62LV256L-15JI-.pdf |