창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-016.3840T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16.384MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-016.3840T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-0, DSC1001AI5-016.3840T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 0034.6708 | FUSE BRD MNT 200MA 250VAC 125VDC | 0034.6708.pdf | ||
![]() | 020802.5MXEP | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 2AG | 020802.5MXEP.pdf | |
![]() | RP73D2B249RBTG | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B249RBTG.pdf | |
![]() | 0603J0500101KQT | 0603J0500101KQT SYFER SMD | 0603J0500101KQT.pdf | |
![]() | 1736PC | 1736PC XILINX DIP | 1736PC.pdf | |
![]() | TT75N1600KOC | TT75N1600KOC AEG MODULE | TT75N1600KOC.pdf | |
![]() | M5M51008RV-10LL | M5M51008RV-10LL MITSUBISHI TSSOP | M5M51008RV-10LL.pdf | |
![]() | FMR230 | FMR230 EH SMD or Through Hole | FMR230.pdf | |
![]() | MCP6271RT-E/OT | MCP6271RT-E/OT Microchip SOT-23-5 | MCP6271RT-E/OT.pdf | |
![]() | CXN1502-3AAL | CXN1502-3AAL SONY SMD or Through Hole | CXN1502-3AAL.pdf | |
![]() | GP30GL-6615E3/72 | GP30GL-6615E3/72 VISHAY SMD or Through Hole | GP30GL-6615E3/72.pdf | |
![]() | ASP1742301M | ASP1742301M SAMTEC NA | ASP1742301M.pdf |