창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-010.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-010.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-010.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U7R5CAT2A | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U7R5CAT2A.pdf | |
![]() | T428/AOT428 | T428/AOT428 AOS TO-220 | T428/AOT428.pdf | |
![]() | TMP86C808DMG-7A33 | TMP86C808DMG-7A33 TOSHIBA TSSOP | TMP86C808DMG-7A33.pdf | |
![]() | FWDM-1519-7D-57 | FWDM-1519-7D-57 FINISAR SMD or Through Hole | FWDM-1519-7D-57.pdf | |
![]() | MAX1584ETJ+T | MAX1584ETJ+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1584ETJ+T.pdf | |
![]() | MB4516600YSB | MB4516600YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | MB4516600YSB.pdf | |
![]() | ATRF230 | ATRF230 ATMEL QFN | ATRF230.pdf | |
![]() | LSEF2640-1-PF | LSEF2640-1-PF LIGITEK LED | LSEF2640-1-PF.pdf | |
![]() | 2SB1188T100R RO | 2SB1188T100R RO ROHM SMD or Through Hole | 2SB1188T100R RO.pdf | |
![]() | BZX584B36V | BZX584B36V TC SMD or Through Hole | BZX584B36V.pdf | |
![]() | TL8825P | TL8825P TOSHIBA DIP16 | TL8825P.pdf | |
![]() | 1431-03*S-0-001 | 1431-03*S-0-001 AS SOT-89 | 1431-03*S-0-001.pdf |