창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-148.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-148.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-1, DSC1001AI2-148.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383262160JC02Z0 | 6200pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383262160JC02Z0.pdf | |
![]() | CMF55309R00DHEA | RES 309 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55309R00DHEA.pdf | |
![]() | VF4-45F11-C06 | VF4-45F11-C06 Tyco con | VF4-45F11-C06.pdf | |
![]() | TIP36CL TO-3P | TIP36CL TO-3P UTC TO3P | TIP36CL TO-3P.pdf | |
![]() | DM54L00J/883B | DM54L00J/883B NS DIP | DM54L00J/883B.pdf | |
![]() | 54F821SDNQB | 54F821SDNQB NS DIP-24 | 54F821SDNQB.pdf | |
![]() | IMX1 T148 | IMX1 T148 ROHM SOT163 | IMX1 T148.pdf | |
![]() | L-APP1001APBGA388 | L-APP1001APBGA388 LSI BGA | L-APP1001APBGA388.pdf | |
![]() | MX-502351-0800 | MX-502351-0800 MOLEX SMD or Through Hole | MX-502351-0800.pdf | |
![]() | GDS111OBDL2080411 | GDS111OBDL2080411 ORIGINAL BGA | GDS111OBDL2080411.pdf | |
![]() | 600F300KT250T | 600F300KT250T ATC SMD | 600F300KT250T.pdf |