창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-108.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 108MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-108.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-1, DSC1001AI2-108.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | HBU151KBBNA0KR | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HBU151KBBNA0KR.pdf | |
![]() | VJ2225A391JBLAT4X | 390pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A391JBLAT4X.pdf | |
![]() | DDC2354-250 | DDC2354-250 ALPHA SMD or Through Hole | DDC2354-250.pdf | |
![]() | IRF3728 | IRF3728 IR DIP | IRF3728.pdf | |
![]() | CRY82(T5L,TEM,Q)- | CRY82(T5L,TEM,Q)- TOSHIBA STOCK | CRY82(T5L,TEM,Q)-.pdf | |
![]() | LC4256V-75T176E | LC4256V-75T176E LATTICE TQFP176 | LC4256V-75T176E.pdf | |
![]() | 9943AWQ | 9943AWQ AMI QFN | 9943AWQ.pdf | |
![]() | IXTP7P15(A) | IXTP7P15(A) IXYS SMD or Through Hole | IXTP7P15(A).pdf | |
![]() | CYNSE10512-133FGC | CYNSE10512-133FGC CYERESS QFP | CYNSE10512-133FGC.pdf | |
![]() | CB5105%B | CB5105%B ORIGINAL ORIGINAL | CB5105%B.pdf | |
![]() | A6SN4101P | A6SN4101P OMRONSWITCH SMD or Through Hole | A6SN4101P.pdf | |
![]() | GU-3C | GU-3C SANKEN SMD or Through Hole | GU-3C.pdf |