창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-083.3330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 83.333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-083.3330 | |
관련 링크 | DSC1001AI2-, DSC1001AI2-083.3330 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
2030.0023 | FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC RAD | 2030.0023.pdf | ||
0466002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC 1206 | 0466002.NR.pdf | ||
ECS-36-S-5P-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-36-S-5P-TR.pdf | ||
XBDAWT-00-0000-00000LCE6 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3500K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000LCE6.pdf | ||
GAL16LV8D-15//C-15LJ | GAL16LV8D-15//C-15LJ LAT PLCC | GAL16LV8D-15//C-15LJ.pdf | ||
51021-1000 | 51021-1000 MOLEX SMD or Through Hole | 51021-1000.pdf | ||
BS806B | BS806B HOLTEK 16NSOP | BS806B.pdf | ||
LM317K-AA3-R | LM317K-AA3-R UTC SMD or Through Hole | LM317K-AA3-R.pdf | ||
LT1210-5R6K-N | LT1210-5R6K-N CHILISIN SMD | LT1210-5R6K-N.pdf | ||
UPD82353N7-001-F6-RV | UPD82353N7-001-F6-RV NEC SMD or Through Hole | UPD82353N7-001-F6-RV.pdf | ||
7MBI100SA-060B-50 | 7MBI100SA-060B-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBI100SA-060B-50.pdf | ||
SAK-TC1766-192F80HLBDTR | SAK-TC1766-192F80HLBDTR INF SMD or Through Hole | SAK-TC1766-192F80HLBDTR.pdf |