창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-080.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-080.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-080.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 205PPA102KR | 2µF Film Capacitor 525V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.319" Dia x 2.165" L (33.50mm x 55.00mm) | 205PPA102KR.pdf | |
![]() | SMAJ24AHE3/61 | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMA | SMAJ24AHE3/61.pdf | |
![]() | 416F260X3IST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IST.pdf | |
![]() | 6605835-1 | 6605835-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6605835-1.pdf | |
![]() | LBGA132 | LBGA132 ST BGA | LBGA132.pdf | |
![]() | 52755-1760 | 52755-1760 MOLEX ORIGINAL | 52755-1760.pdf | |
![]() | TSB2599A | TSB2599A PHI SOP-28L | TSB2599A.pdf | |
![]() | SP6201EM5-1-5 | SP6201EM5-1-5 SIPEX SOT23-5 | SP6201EM5-1-5.pdf | |
![]() | 1151GDB | 1151GDB AGERE SMD or Through Hole | 1151GDB.pdf | |
![]() | SB22FPGS | SB22FPGS ORIGINAL SMD or Through Hole | SB22FPGS.pdf | |
![]() | A915BY-100M | A915BY-100M TKO SMD | A915BY-100M.pdf | |
![]() | XC3S50ANTQG144AG | XC3S50ANTQG144AG XILINX tqfp144 | XC3S50ANTQG144AG.pdf |