창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-080.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 80MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-080.0000 | |
관련 링크 | DSC1001AI2-, DSC1001AI2-080.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI1-060.0000 | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-060.0000.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18N33EQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-18N33EQ.pdf | |
![]() | MEA1210D401R | LC EMI Filter 2nd Order Low Pass 2 Channel 100mA 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad | MEA1210D401R.pdf | |
![]() | RT1206BRE0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0778K7L.pdf | |
![]() | LE82GME965SLA9F | LE82GME965SLA9F INTEL SMD or Through Hole | LE82GME965SLA9F.pdf | |
![]() | H9732 | H9732 AVAGO SIP-4 | H9732.pdf | |
![]() | 19.2MHZ 7PF | 19.2MHZ 7PF EPSON 4P3225 | 19.2MHZ 7PF.pdf | |
![]() | 88S8040-NNC1 | 88S8040-NNC1 M QFN | 88S8040-NNC1.pdf | |
![]() | B37987M5154K000 | B37987M5154K000 EPCOS NA | B37987M5154K000.pdf | |
![]() | RG1E687M10016PA180 | RG1E687M10016PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG1E687M10016PA180.pdf | |
![]() | XEC0603CW330JGT-AF | XEC0603CW330JGT-AF ORIGINAL SMD | XEC0603CW330JGT-AF.pdf | |
![]() | 54363-0249 | 54363-0249 molex SMD-BTB | 54363-0249.pdf |