창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-077.7000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 77.7MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-077.7000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-077.7000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW121047K0BETA | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121047K0BETA.pdf | |
![]() | TNPU08053K24BZEN00 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08053K24BZEN00.pdf | |
![]() | EMB21N03P | EMB21N03P EMC SOT-89 | EMB21N03P.pdf | |
![]() | 5SX21057CC | 5SX21057CC SIEMENS SMD or Through Hole | 5SX21057CC.pdf | |
![]() | Z8030ACMB | Z8030ACMB ZILONG CDIP40 | Z8030ACMB.pdf | |
![]() | SM2C228M35080 | SM2C228M35080 SAMW DIP | SM2C228M35080.pdf | |
![]() | ADC4H | ADC4H ADI MSOP10 | ADC4H.pdf | |
![]() | CSX-532T-K04 | CSX-532T-K04 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX-532T-K04.pdf | |
![]() | PS200J | PS200J NEC SOP4 | PS200J.pdf | |
![]() | AP40T03GP-HF | AP40T03GP-HF APEC SMD or Through Hole | AP40T03GP-HF.pdf | |
![]() | CS3727EP | CS3727EP CSC SMD or Through Hole | CS3727EP.pdf | |
![]() | MP8801DJ-2.8-LF-Z | MP8801DJ-2.8-LF-Z MPS SOT-23-5 | MP8801DJ-2.8-LF-Z.pdf |