창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-075.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 75MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-075.0000T | |
관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-075.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 0255002.M | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | 0255002.M.pdf | |
![]() | LS0603-1R0J-S | LS0603-1R0J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0603-1R0J-S.pdf | |
![]() | ST040-PR102HXG | ST040-PR102HXG N/A SMD or Through Hole | ST040-PR102HXG.pdf | |
![]() | NP24 | NP24 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP24.pdf | |
![]() | IRFP27N60K-205 | IRFP27N60K-205 IR TO3P | IRFP27N60K-205.pdf | |
![]() | CBT-90-B-C11-KK301 | CBT-90-B-C11-KK301 LUM SMD or Through Hole | CBT-90-B-C11-KK301.pdf | |
![]() | TDA8588AJ/RICU | TDA8588AJ/RICU PHI SQL-37 | TDA8588AJ/RICU.pdf | |
![]() | B58608 | B58608 NS SMD | B58608.pdf | |
![]() | TL168 | TL168 ORIGINAL TO126 | TL168.pdf | |
![]() | LNT2C153MSEN | LNT2C153MSEN nichicon SMD or Through Hole | LNT2C153MSEN.pdf | |
![]() | TDA6509ATT/C3,118 | TDA6509ATT/C3,118 NXP SMD or Through Hole | TDA6509ATT/C3,118.pdf |