창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-074.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 74.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-074.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-, DSC1001AI2-074.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EMVL160ADA100MD60G | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | EMVL160ADA100MD60G.pdf | |
![]() | RT2512CKB071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB071K2L.pdf | |
![]() | CRCW08054M22FKTA | RES SMD 4.22M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054M22FKTA.pdf | |
![]() | RNF14BAE4K59 | RES 4.59K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE4K59.pdf | |
![]() | 448R-21LF | 448R-21LF ICS SSOP | 448R-21LF.pdf | |
![]() | MPC603R | MPC603R MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC603R.pdf | |
![]() | MJF31G | MJF31G ON TO-220 | MJF31G.pdf | |
![]() | K511F12ACA-B075 | K511F12ACA-B075 SAMSUNG BGA | K511F12ACA-B075.pdf | |
![]() | 768-201-121G-TR | 768-201-121G-TR N/A SOP | 768-201-121G-TR.pdf | |
![]() | CY7C1363C-133AXI | CY7C1363C-133AXI CYPRESS QFP | CY7C1363C-133AXI.pdf | |
![]() | MAX6714CUB | MAX6714CUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX6714CUB.pdf | |
![]() | 3-643814-3 | 3-643814-3 TE SMD or Through Hole | 3-643814-3.pdf |