창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-065.5500T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 65.55MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-065.5500T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-065.5500T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| UPM2C2R2MPD | 2.2µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPM2C2R2MPD.pdf | ||
![]() | 416F260X3CLR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CLR.pdf | |
![]() | ABLJO-187.500MHZ-T2 | 187.5MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA | ABLJO-187.500MHZ-T2.pdf | |
![]() | MCM2316-3M 16.000MHZ | MCM2316-3M 16.000MHZ Q-TECH SMD or Through Hole | MCM2316-3M 16.000MHZ.pdf | |
![]() | ECLAMP2394P | ECLAMP2394P SEMTECH QFN | ECLAMP2394P.pdf | |
![]() | 2SC2673-R | 2SC2673-R ROHM 3PIN | 2SC2673-R.pdf | |
![]() | ASEM | ASEM ORIGINAL QFN | ASEM.pdf | |
![]() | FH12-40S-0.5SV 80 | FH12-40S-0.5SV 80 HRS SMD or Through Hole | FH12-40S-0.5SV 80.pdf | |
![]() | R4110125 | R4110125 POWEREX SMD or Through Hole | R4110125.pdf | |
![]() | MIC2941ABV | MIC2941ABV MIC SMD or Through Hole | MIC2941ABV.pdf | |
![]() | VA7318XFR | VA7318XFR VIMICRO/PBF SOT23-5 | VA7318XFR.pdf | |
![]() | DS1233AZ-10/TR+C19 | DS1233AZ-10/TR+C19 MAXIM ST223 | DS1233AZ-10/TR+C19.pdf |