창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-065.5360T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 65.536MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-065.5360T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-065.5360T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | Y116920K0000T0L | RES SMD 20KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116920K0000T0L.pdf | |
![]() | CP000540R00JB14 | RES 40 OHM 5W 5% AXIAL | CP000540R00JB14.pdf | |
![]() | CV5739-B | CV5739-B PHI QFP-44 | CV5739-B.pdf | |
![]() | R2A20116SP#W1 | R2A20116SP#W1 RENESAS SOP | R2A20116SP#W1.pdf | |
![]() | LT6402CUD-12#PBF | LT6402CUD-12#PBF LT DFN-16 | LT6402CUD-12#PBF.pdf | |
![]() | 74AHCT16244DGVR | 74AHCT16244DGVR TI TVSOP48 | 74AHCT16244DGVR.pdf | |
![]() | M55302/58-B44X | M55302/58-B44X AIRBORN SMD or Through Hole | M55302/58-B44X.pdf | |
![]() | 89CC51RC24PU | 89CC51RC24PU ATMEL DIP | 89CC51RC24PU.pdf | |
![]() | GBI10J | GBI10J DIOTEC SMD or Through Hole | GBI10J.pdf | |
![]() | ADMP405Z-FLEX | ADMP405Z-FLEX ADI SMD or Through Hole | ADMP405Z-FLEX.pdf | |
![]() | PK60FX512VMD12 | PK60FX512VMD12 FREESCALE SMD or Through Hole | PK60FX512VMD12.pdf |