창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 576-4601 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1001AI2-, DSC1001AI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
860020481028 | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 860020481028.pdf | ||
VJ0603D130MXXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MXXAP.pdf | ||
3640KA221MAT3A | 220pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KA221MAT3A.pdf | ||
ERA-14HD150U | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/4W 1210 | ERA-14HD150U.pdf | ||
BFR182 E6663 | BFR182 E6663 INFINEON SOT23 | BFR182 E6663.pdf | ||
UCC3807D-1/D-3 | UCC3807D-1/D-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC3807D-1/D-3.pdf | ||
BF074D0105JDD | BF074D0105JDD AVX DIP | BF074D0105JDD.pdf | ||
NC7SZ125M5X-NL | NC7SZ125M5X-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SZ125M5X-NL.pdf | ||
AL2Q-M11PA | AL2Q-M11PA IDEC SMD or Through Hole | AL2Q-M11PA.pdf | ||
2SC4187 | 2SC4187 NEC SMD or Through Hole | 2SC4187.pdf | ||
UPD70F3003AGC | UPD70F3003AGC NEC QFP | UPD70F3003AGC.pdf | ||
TS39150CW33 | TS39150CW33 TS TO-263-3 | TS39150CW33.pdf |