창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-038.8800T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 38.88MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-038.8800T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-038.8800T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ4702-HE3-08 | DIODE ZENER 15V 350MW SOT23-3 | MMBZ4702-HE3-08.pdf | |
![]() | RG1608P-622-W-T1 | RES SMD 6.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-622-W-T1.pdf | |
![]() | RCP0505B33R0GED | RES SMD 33 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B33R0GED.pdf | |
![]() | EIRF6710S2PBF | EIRF6710S2PBF IOR DIRECTFET | EIRF6710S2PBF.pdf | |
![]() | NJM2387DL3(TE1) | NJM2387DL3(TE1) JRC TO252-5 | NJM2387DL3(TE1).pdf | |
![]() | MP2107DQLF-P | MP2107DQLF-P MPS QFN | MP2107DQLF-P.pdf | |
![]() | PDT110 | PDT110 ST SMD or Through Hole | PDT110.pdf | |
![]() | SPG8560B | SPG8560B EPSON DIP16 | SPG8560B.pdf | |
![]() | DSU0603C6R8DN | DSU0603C6R8DN DUBILIER SMD or Through Hole | DSU0603C6R8DN.pdf | |
![]() | MMA8110EG | MMA8110EG Freescale SMD or Through Hole | MMA8110EG.pdf | |
![]() | BUK454-200A B | BUK454-200A B PH TO-220 | BUK454-200A B.pdf | |
![]() | JW-20-04-T-S-250-250 | JW-20-04-T-S-250-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-20-04-T-S-250-250.pdf |