창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-S33J181V | RES TEMP SENS 180 OHM 5% 1/10W | ERA-S33J181V.pdf | |
![]() | HY3843(so8-3.9mm)/HY3843AN(DIP8) | HY3843(so8-3.9mm)/HY3843AN(DIP8) HY SO8(DIP-8) | HY3843(so8-3.9mm)/HY3843AN(DIP8).pdf | |
![]() | ISP1102AW | ISP1102AW ST-NXP SMD or Through Hole | ISP1102AW.pdf | |
![]() | P9813 | P9813 DMS SOP14DIP14 | P9813.pdf | |
![]() | FQP16N25-FAIRCHILD | FQP16N25-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP16N25-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | AM188ER-40VD/W | AM188ER-40VD/W AMD TQFP-100 | AM188ER-40VD/W.pdf | |
![]() | MTMF823109SO | MTMF823109SO Panasoni SOP-8 | MTMF823109SO.pdf | |
![]() | RB500V-4 | RB500V-4 ROHM SMD or Through Hole | RB500V-4.pdf | |
![]() | 966444-1 | 966444-1 Tyco con | 966444-1.pdf | |
![]() | LB11998 | LB11998 ORIGINAL TSSOP | LB11998.pdf | |
![]() | AM29F400BB-120SD | AM29F400BB-120SD AMD TSSOP PLCC | AM29F400BB-120SD.pdf | |
![]() | B37931K5822J60 | B37931K5822J60 EPCOS SMD or Through Hole | B37931K5822J60.pdf |