창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-014.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-014.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-014.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D121MLAAJ | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121MLAAJ.pdf | |
![]() | 47C242BNP615 | 47C242BNP615 ORIGINAL NA | 47C242BNP615.pdf | |
![]() | 35471F | 35471F TOSHIBA SOP16 | 35471F.pdf | |
![]() | RVJ-50V101MG10U-R | RVJ-50V101MG10U-R ELNA SMD | RVJ-50V101MG10U-R.pdf | |
![]() | LM1900M59AK | LM1900M59AK NS SOP8 | LM1900M59AK.pdf | |
![]() | DQS-30-90 | DQS-30-90 SYNERGY SMD or Through Hole | DQS-30-90.pdf | |
![]() | BL-HB536D-TRB(10mA)0.1V | BL-HB536D-TRB(10mA)0.1V ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB536D-TRB(10mA)0.1V.pdf | |
![]() | LT2LED | LT2LED ORIGINAL SMD or Through Hole | LT2LED.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13FL/F X700 | 216CPIAKA13FL/F X700 ATI BGA | 216CPIAKA13FL/F X700.pdf | |
![]() | TPSE687K006R0500 | TPSE687K006R0500 AVX SMD | TPSE687K006R0500.pdf | |
![]() | SN65ALS172ADWRG4 | SN65ALS172ADWRG4 TI SOP20 | SN65ALS172ADWRG4.pdf | |
![]() | THS6022CPPR | THS6022CPPR TI TSSOP | THS6022CPPR.pdf |