Microchip Technology DSC1001AI2-013.5000T
-7.00-mm-x-5.00-mm.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- DSC1001AI2-013.5000T
- 제조업 자
- Microchip Technology
- 제품 카테고리
- 발진기
- 간단한 설명
- 13.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DSC1001AI2-013.5000T 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DSC1001AI2-013.5000T 재고가 있습니다. 우리는 Microchip Technology 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Microchip Technology 전자 부품 전문. DSC1001AI2-013.5000T 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DSC1001AI2-013.5000T가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DSC1001AI2-013.5000T 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DSC1001AI2-013.5000T 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-013.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 13.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-013.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-013.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
DSC1001AI2-013.5000T 의 관련 제품
 | DSL70 E6327 | TVS DIODE 50VWM 9VC SOT143 | DSL70 E6327.pdf | |
 | 416F30035ASR | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ASR.pdf | |
 | MCR01MRTF5621 | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF5621.pdf | |
 | HB3P | HB3P ORIGINAL SMD or Through Hole | HB3P.pdf | |
| M50959-486SP | M50959-486SP MITSUBISHI/ DIP | M50959-486SP.pdf | |
| BQ2057C364 | BQ2057C364 BQ SOP8 | BQ2057C364.pdf | |
| 216-0709003 A11 | 216-0709003 A11 AMD/ATI BGA | 216-0709003 A11.pdf | |
| 0805 1.8M J | 0805 1.8M J TASUND SMD or Through Hole | 0805 1.8M J.pdf | |
| NSL5012C-100M | NSL5012C-100M ORIGINAL 100uH | NSL5012C-100M.pdf | |
| SAB80C515BNT3LA | SAB80C515BNT3LA sie SMD or Through Hole | SAB80C515BNT3LA.pdf | |
| CG82TPT | CG82TPT NTE BGA | CG82TPT.pdf | |
| SD2V475M1012MBB180 | SD2V475M1012MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2V475M1012MBB180.pdf |