창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-012.2880T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-012.2880T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-012.2880T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ821M200J022 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ821M200J022.pdf | |
![]() | RT1210WRB07287RL | RES SMD 287 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07287RL.pdf | |
![]() | 740X043274JP | RES ARRAY 2 RES 270K OHM 0302 | 740X043274JP.pdf | |
![]() | CMF5533K200BEEB70 | RES 33.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5533K200BEEB70.pdf | |
![]() | ES688F | ES688F ESS QFP100 | ES688F.pdf | |
![]() | TBJD106K025CRLB9H00 | TBJD106K025CRLB9H00 AVX SMD | TBJD106K025CRLB9H00.pdf | |
![]() | CP0603AXXXXDNTR | CP0603AXXXXDNTR KYOCERA SMD or Through Hole | CP0603AXXXXDNTR.pdf | |
![]() | BZX84-C13,215 | BZX84-C13,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C13,215.pdf | |
![]() | WG30015S | WG30015S WESTCODE Module | WG30015S.pdf | |
![]() | SAB80C535P | SAB80C535P INFINEON DIP | SAB80C535P.pdf | |
![]() | MCP42010-E | MCP42010-E MICROCHIP TSSOP-14 | MCP42010-E.pdf | |
![]() | BMV-500ADAR47MD55G | BMV-500ADAR47MD55G UCC DIP | BMV-500ADAR47MD55G.pdf |