창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-080.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-080.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI1-0, DSC1001AI1-080.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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| F310E226MPA | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | F310E226MPA.pdf | ||
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![]() | AD1984AJCRZ | AD1984AJCRZ AD QFN | AD1984AJCRZ.pdf | |
![]() | ALN21611DNG | ALN21611DNG IDEC SMD or Through Hole | ALN21611DNG.pdf | |
![]() | 747HC242AP | 747HC242AP ORIGINAL DIP14 | 747HC242AP.pdf | |
![]() | CL21 105J400V | CL21 105J400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 105J400V.pdf | |
![]() | D381N10K | D381N10K HONEYWELL SMD or Through Hole | D381N10K.pdf | |
![]() | MLP2016S4R7MT000 | MLP2016S4R7MT000 TDK 2016 | MLP2016S4R7MT000.pdf | |
![]() | R9G04012 | R9G04012 Powerex module | R9G04012.pdf | |
![]() | MF42-HF-12 | MF42-HF-12 AMPHENOL SMD or Through Hole | MF42-HF-12.pdf | |
![]() | NP70N10KUF | NP70N10KUF NEC TO-263 | NP70N10KUF.pdf |