창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-080.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-080.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI1-, DSC1001AI1-080.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BC141-16/BC141-10 | BC141-16/BC141-10 ST/MOT TO-39 | BC141-16/BC141-10.pdf | |
![]() | L1007C470MPWST | L1007C470MPWST KEMET SMD | L1007C470MPWST.pdf | |
![]() | WP91966LI | WP91966LI NS PLCC28 | WP91966LI.pdf | |
![]() | S15VB20 | S15VB20 SHINDEN SOP DIP | S15VB20.pdf | |
![]() | ISO7421MD | ISO7421MD TI SOP8 | ISO7421MD.pdf | |
![]() | HSJ0887-01-512 | HSJ0887-01-512 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0887-01-512.pdf | |
![]() | CMHZ5241BTR | CMHZ5241BTR ORIGINAL SMD or Through Hole | CMHZ5241BTR.pdf | |
![]() | CSTCE12M9V53001-RO | CSTCE12M9V53001-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCE12M9V53001-RO.pdf | |
![]() | 78L015AP | 78L015AP TOSHIBA TO-92L | 78L015AP.pdf | |
![]() | RC1206FR-07-28K7(111741) | RC1206FR-07-28K7(111741) YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-07-28K7(111741).pdf | |
![]() | HB1M2012301JT | HB1M2012301JT CTCCERATECHCORPORATIONMADEINKORIA SMD or Through Hole | HB1M2012301JT.pdf | |
![]() | CND2B10TE222J | CND2B10TE222J KOA 10P8R | CND2B10TE222J.pdf |