창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1001AI1-, DSC1001AI1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
CC0402KRX5R5BB225 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX5R5BB225.pdf | ||
ERJ-S14F68R0U | RES SMD 68 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F68R0U.pdf | ||
ELJNA1R2JF-1.2U | ELJNA1R2JF-1.2U PANASONIC 3225 | ELJNA1R2JF-1.2U.pdf | ||
BCM5906MKLG | BCM5906MKLG BROADCOM QFP | BCM5906MKLG.pdf | ||
74VHC00AF | 74VHC00AF TOS SOP | 74VHC00AF.pdf | ||
24LC512T-I-SM | 24LC512T-I-SM ORIGINAL SOP | 24LC512T-I-SM.pdf | ||
HIP6302BC | HIP6302BC ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP6302BC.pdf | ||
2CTE-V03M-Q20TLF | 2CTE-V03M-Q20TLF BOURNS SMD or Through Hole | 2CTE-V03M-Q20TLF.pdf | ||
ACE254RUW48-Z01A | ACE254RUW48-Z01A LineagePower SMD or Through Hole | ACE254RUW48-Z01A.pdf | ||
PNX8327E/C1C | PNX8327E/C1C PHI BGA | PNX8327E/C1C.pdf | ||
GN06006L01MC | GN06006L01MC SAMSUNG QFN | GN06006L01MC.pdf |