창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI1-, DSC1001AI1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CA00024R700JR05 | RES 4.7 OHM 2W 5% AXIAL | CA00024R700JR05.pdf | |
![]() | GP1UD287XKBF | GP1UD287XKBF SHA UNK | GP1UD287XKBF.pdf | |
![]() | TA2164GS01RADJ | TA2164GS01RADJ TechPower SOP-8 | TA2164GS01RADJ.pdf | |
![]() | TNETV901 | TNETV901 ORIGINAL QFP | TNETV901.pdf | |
![]() | snj54ls490j | snj54ls490j ti SMD or Through Hole | snj54ls490j.pdf | |
![]() | SSF1FG | SSF1FG gulf SMD or Through Hole | SSF1FG.pdf | |
![]() | LT1735CS/IS | LT1735CS/IS LT SOP | LT1735CS/IS.pdf | |
![]() | MTAAD08JU21 | MTAAD08JU21 LUCENT BGA | MTAAD08JU21.pdf | |
![]() | TFBGA108 | TFBGA108 ST BGA | TFBGA108.pdf | |
![]() | 3CDP | 3CDP UDT SMD or Through Hole | 3CDP.pdf | |
![]() | MB15F72ULPFTGBND | MB15F72ULPFTGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F72ULPFTGBND.pdf | |
![]() | ECAP 22/25V 0507 105C SS | ECAP 22/25V 0507 105C SS NOVA SMD or Through Hole | ECAP 22/25V 0507 105C SS.pdf |