창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI1-0, DSC1001AI1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S100GV4E | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S100GV4E.pdf | |
![]() | TC1262-33VDBTR | TC1262-33VDBTR MICROCHIP SOT-223 | TC1262-33VDBTR.pdf | |
![]() | BC847B.215 | BC847B.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BC847B.215.pdf | |
![]() | D20SB60 | D20SB60 SHINDEN SMD or Through Hole | D20SB60.pdf | |
![]() | SDC1768512 | SDC1768512 ADI SMD or Through Hole | SDC1768512.pdf | |
![]() | C369-4050 | C369-4050 NH SMD or Through Hole | C369-4050.pdf | |
![]() | CM2688A KE759U1A03K1 | CM2688A KE759U1A03K1 CMO TQFP-128 | CM2688A KE759U1A03K1.pdf | |
![]() | 6440-09/350 | 6440-09/350 DRALOGIC SMD or Through Hole | 6440-09/350.pdf | |
![]() | NJM2113(TE1) | NJM2113(TE1) ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2113(TE1).pdf | |
![]() | ORL-06650-AG | ORL-06650-AG ORIGINAL BGA | ORL-06650-AG.pdf | |
![]() | 2SC2407K | 2SC2407K NEC TO-92 | 2SC2407K.pdf | |
![]() | VTA2C686B | VTA2C686B NS BGA | VTA2C686B.pdf |