창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI1-, DSC1001AI1-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/S506-10-R | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | BK1/S506-10-R.pdf | |
![]() | CRCW12186R20JNEK | RES SMD 6.2 OHM 5% 1W 1218 | CRCW12186R20JNEK.pdf | |
![]() | 2SB861 #T | 2SB861 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB861 #T.pdf | |
![]() | MM1Z24 5N | MM1Z24 5N ST SOD123 | MM1Z24 5N.pdf | |
![]() | 406549-2 | 406549-2 TYCO con | 406549-2.pdf | |
![]() | TDFM2A-1575A-10-02=P | TDFM2A-1575A-10-02=P ORIGINAL SMD or Through Hole | TDFM2A-1575A-10-02=P.pdf | |
![]() | MB621616 | MB621616 FUJITSU DIP | MB621616.pdf | |
![]() | TMS3551N2L | TMS3551N2L TI DIP | TMS3551N2L.pdf | |
![]() | ADM6713TAKS-REEL7 | ADM6713TAKS-REEL7 AD SC70-4 | ADM6713TAKS-REEL7.pdf | |
![]() | 90T03P | 90T03P AP/ TO-220 | 90T03P.pdf | |
![]() | MAX8818BETM+ | MAX8818BETM+ Maxim 48-TQFN-EP(5x5) | MAX8818BETM+.pdf | |
![]() | 250V22000 | 250V22000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V22000.pdf |