창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-005.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-005.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI1-0, DSC1001AI1-005.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XJ12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XJ12M00000.pdf | |
![]() | PHP00805E3321BST1 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3321BST1.pdf | |
![]() | CRCW06037K50DHTA | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06037K50DHTA.pdf | |
![]() | CMF55619K00FKEA | RES 619K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55619K00FKEA.pdf | |
![]() | STITA25B3 | STITA25B3 ST SOP-20 | STITA25B3.pdf | |
![]() | XC2VP2 FGG256 5C | XC2VP2 FGG256 5C XILINX BGA-256D | XC2VP2 FGG256 5C.pdf | |
![]() | 3314H-4-203E | 3314H-4-203E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-4-203E.pdf | |
![]() | PMIOP14 | PMIOP14 ORIGINAL c | PMIOP14.pdf | |
![]() | HD6432393F | HD6432393F HITACHI QFP128 | HD6432393F.pdf | |
![]() | SD-300B-12 | SD-300B-12 HSE AC-DC | SD-300B-12.pdf | |
![]() | 31166104 | 31166104 Ria SMD or Through Hole | 31166104.pdf | |
![]() | ZE500A600V | ZE500A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZE500A600V.pdf |