창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE2-040.6080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40.608MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE2-040.6080 | |
| 관련 링크 | DSC1001AE2-, DSC1001AE2-040.6080 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J24M00000.pdf | |
| CMOSH-3 BK | DIODE SCHOTTKY 30V 100MA SOD523 | CMOSH-3 BK.pdf | ||
![]() | 1763745 | 1763745 AMP SMD or Through Hole | 1763745.pdf | |
![]() | MAX2078 | MAX2078 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2078.pdf | |
![]() | A4AC | A4AC TI VSSOP8 | A4AC.pdf | |
![]() | STT8205 | STT8205 SeCoS TSOP-6 | STT8205.pdf | |
![]() | AT77C104B-CB08YV | AT77C104B-CB08YV ATMELCORP SMD or Through Hole | AT77C104B-CB08YV.pdf | |
![]() | K3114B | K3114B NEC TO-220F | K3114B.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA13HK 20 | 215GNA4AKA13HK 20 ATI BGA | 215GNA4AKA13HK 20.pdf | |
![]() | 30549 | 30549 BOSCH TQFP64 | 30549.pdf | |
![]() | TZ600N12 | TZ600N12 EUPEC SMD or Through Hole | TZ600N12.pdf | |
![]() | QUAPA05 | QUAPA05 ITT con | QUAPA05.pdf |