창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE2-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE2-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1001AE2-, DSC1001AE2-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 601D757G050HL7 | 750µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D757G050HL7.pdf | |
![]() | 100UF 100V 10*20 | 100UF 100V 10*20 GC DIP | 100UF 100V 10*20.pdf | |
![]() | 74LV245D+112 | 74LV245D+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LV245D+112.pdf | |
![]() | KUB2823-01760 | KUB2823-01760 HOISDEN SMD or Through Hole | KUB2823-01760.pdf | |
![]() | ZMM3.9 (3.9V) | ZMM3.9 (3.9V) ITT LL-34 | ZMM3.9 (3.9V).pdf | |
![]() | 2520-2R2 | 2520-2R2 ORIGINAL SMD | 2520-2R2.pdf | |
![]() | AD851A | AD851A AD SOP | AD851A.pdf | |
![]() | MPC9315AC | MPC9315AC IDT QFP | MPC9315AC.pdf | |
![]() | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) Intel SMD or Through Hole | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011).pdf | |
![]() | 0805-820R | 0805-820R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-820R.pdf | |
![]() | CXK5864AP-7LL | CXK5864AP-7LL SONY SMD or Through Hole | CXK5864AP-7LL.pdf | |
![]() | IS62WV2568LL-70H | IS62WV2568LL-70H ISSI SMD or Through Hole | IS62WV2568LL-70H.pdf |