창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE2-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE2-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1001AE2-, DSC1001AE2-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT75R0 | RES SMD 75 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT75R0.pdf | |
![]() | CPF0805B47KE1 | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B47KE1.pdf | |
![]() | CP00052R700JE66 | RES 2.7 OHM 5W 5% AXIAL | CP00052R700JE66.pdf | |
![]() | PUMB10.115 | PUMB10.115 NXP SMD or Through Hole | PUMB10.115.pdf | |
![]() | TIBPAL1602-15CN | TIBPAL1602-15CN TI DIP20 | TIBPAL1602-15CN.pdf | |
![]() | LX66 | LX66 Trident BGA | LX66.pdf | |
![]() | LP2932M5-3.3 | LP2932M5-3.3 NSC SOT-23 5 | LP2932M5-3.3.pdf | |
![]() | NJM2871BF25(TE1) | NJM2871BF25(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2871BF25(TE1).pdf | |
![]() | AME8800CEETY/2.8V | AME8800CEETY/2.8V AME SOT-23 | AME8800CEETY/2.8V.pdf | |
![]() | UPD96128GD-401-LML-TWN(MACH64-215CT22200 | UPD96128GD-401-LML-TWN(MACH64-215CT22200 ATI QFP | UPD96128GD-401-LML-TWN(MACH64-215CT22200.pdf | |
![]() | 515-1039 | 515-1039 DIALIGHT SMD or Through Hole | 515-1039.pdf | |
![]() | N3834V2 | N3834V2 ORIGINAL DIP | N3834V2.pdf |