창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE2-007.6800T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 7.68MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE2-007.6800T | |
| 관련 링크 | DSC1001AE2-0, DSC1001AE2-007.6800T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | C921U222MUVDCAWL40 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U222MUVDCAWL40.pdf | |
![]() | TAJA106K016SNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA106K016SNJ.pdf | |
![]() | ECS-80.001-18-7SX-TR | 8.000156MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-80.001-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | PR03000205103JAC00 | RES 510K OHM 3W 5% AXIAL | PR03000205103JAC00.pdf | |
![]() | SKT130/08C | SKT130/08C Semikron module | SKT130/08C.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR383 | c8051F300-GOR383 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR383.pdf | |
![]() | 931K | 931K ORIGINAL SMD or Through Hole | 931K.pdf | |
![]() | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT SagemCommunicatio SMD or Through Hole | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT.pdf | |
![]() | 14BK3577VR | 14BK3577VR ORIGINAL SOP20 | 14BK3577VR.pdf |