창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE1-033.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE1-033.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AE1-0, DSC1001AE1-033.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BN104G0473K-- | 0.047µF Film Capacitor 115V 250V Polyester, Metallized Radial 0.500" L x 0.165" W (12.70mm x 4.20mm) | BN104G0473K--.pdf | |
![]() | 445W32L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L25M00000.pdf | |
![]() | 416F40613CDT | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CDT.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE23K7 | RES SMD 23.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE23K7.pdf | |
![]() | Y07931K96000F0L | RES 1.96K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07931K96000F0L.pdf | |
![]() | D6115C | D6115C NEC DIP | D6115C.pdf | |
![]() | TMP87CH21DF-1A86 | TMP87CH21DF-1A86 TOS QFP | TMP87CH21DF-1A86.pdf | |
![]() | PTLS25H004DBT | PTLS25H004DBT TIS Call | PTLS25H004DBT.pdf | |
![]() | PCM1702P-L(-N) | PCM1702P-L(-N) BB DIP-16 | PCM1702P-L(-N).pdf | |
![]() | K4H511638H-UCB3 | K4H511638H-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H511638H-UCB3.pdf | |
![]() | LN5682 | LN5682 ORIGINAL SOP-8 | LN5682.pdf | |
![]() | SMP11GY/FY | SMP11GY/FY AD/PMI DIP | SMP11GY/FY.pdf |