창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AC1-131.0720T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 131.072MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AC1-131.0720T | |
| 관련 링크 | DSC1001AC1-1, DSC1001AC1-131.0720T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ACC2016 | ACC2016 ACCM QFP | ACC2016.pdf | |
![]() | M65444-0002FP | M65444-0002FP ORIGINAL QFP | M65444-0002FP.pdf | |
![]() | 88E5182-A2 | 88E5182-A2 ORIGINAL BGA | 88E5182-A2.pdf | |
![]() | B37941-K5103-K60 | B37941-K5103-K60 EPCOS SMD or Through Hole | B37941-K5103-K60.pdf | |
![]() | MB88391PF-G-108-BND-ER | MB88391PF-G-108-BND-ER FUJ SOP | MB88391PF-G-108-BND-ER.pdf | |
![]() | X1226S8I C7967 | X1226S8I C7967 IntersilXicor SMD or Through Hole | X1226S8I C7967.pdf | |
![]() | CN2A4TBK103J | CN2A4TBK103J KOA SMD or Through Hole | CN2A4TBK103J.pdf | |
![]() | HRP-100-12 | HRP-100-12 MACRONIX/MXIC SOP | HRP-100-12.pdf | |
![]() | EL6234ES | EL6234ES EL SSOP-24 | EL6234ES.pdf | |
![]() | MB620859 | MB620859 FUJ TSSOP | MB620859.pdf | |
![]() | cy39200v388-181mgc | cy39200v388-181mgc cy bga | cy39200v388-181mgc.pdf |