창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC0805R105KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSC0805R105KN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSC0805R105KN | |
관련 링크 | DSC0805, DSC0805R105KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F2501XCST | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCST.pdf | |
![]() | VE1A470MF3R | VE1A470MF3R NOVER SMD or Through Hole | VE1A470MF3R.pdf | |
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![]() | LT1817CS | LT1817CS LT SOP | LT1817CS.pdf | |
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![]() | S3F84K4XZZ-SK94 | S3F84K4XZZ-SK94 SAMSUNG SOP-20 | S3F84K4XZZ-SK94.pdf | |
![]() | L6451-4 | L6451-4 SGS ICINKJE | L6451-4.pdf | |
![]() | NAND256W3A0BN6E | NAND256W3A0BN6E ST NA | NAND256W3A0BN6E.pdf | |
![]() | HI5714CB | HI5714CB HAR SOP-24 | HI5714CB.pdf | |
![]() | MT9LSDT872AG10CB4/MT48LC8M8 | MT9LSDT872AG10CB4/MT48LC8M8 MTC DIMM | MT9LSDT872AG10CB4/MT48LC8M8.pdf |