창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC06000684. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSC06000684. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSC06000684. | |
관련 링크 | DSC0600, DSC06000684. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82477P4562M | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 7.15A 12.5 mOhm Max Nonstandard | B82477P4562M.pdf | ||
H3AM-NSR-C AC100-240 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.2 Sec ~ 12 Hrs Delay 5A @ 250VAC Panel Mount | H3AM-NSR-C AC100-240.pdf | ||
AMAN201510ST01 | AMAN201510ST01 SAMSUNG SMD | AMAN201510ST01.pdf | ||
PCAW-4 | PCAW-4 KDI SMD or Through Hole | PCAW-4.pdf | ||
ISP2031VE180LT48 | ISP2031VE180LT48 LATTICE QFP48 | ISP2031VE180LT48.pdf | ||
0.12UH J(SGL2012CR12JT) | 0.12UH J(SGL2012CR12JT) SRL SMD or Through Hole | 0.12UH J(SGL2012CR12JT).pdf | ||
LTR12-800C | LTR12-800C Teccor/L TO-220 | LTR12-800C.pdf | ||
CDBC3100 | CDBC3100 COMCHIP SMC(DO-214AB) | CDBC3100.pdf | ||
B82464A4334K000 | B82464A4334K000 EPCOS SMD | B82464A4334K000.pdf | ||
PIC16F913-I/SS4AP | PIC16F913-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F913-I/SS4AP.pdf | ||
MVCO1536 | MVCO1536 MMC SMD | MVCO1536.pdf | ||
K4M64163PH-GF1L | K4M64163PH-GF1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M64163PH-GF1L.pdf |