창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC-PROG-SOCKET-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 수정 및 발진기 | |
제품군 | 소켓 및 절연체 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
유형 | - | |
함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
접점 개수 | - | |
장치 크기 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 576-4758 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC-PROG-SOCKET-D | |
관련 링크 | DSC-PROG-S, DSC-PROG-SOCKET-D 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LQP02TN30NJ02D | 30nH Unshielded Thick Film Inductor 90mA 6.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN30NJ02D.pdf | |
![]() | TNPW251217K4BEEY | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251217K4BEEY.pdf | |
![]() | 216D7CBBGA13 M72-C | 216D7CBBGA13 M72-C ATI BGA | 216D7CBBGA13 M72-C.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R8CT00NN | C0603C0G1E1R8CT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R8CT00NN.pdf | |
![]() | 74S1052PW | 74S1052PW TI TSSOP20 | 74S1052PW.pdf | |
![]() | 1706S | 1706S N/A SSOP-8P | 1706S.pdf | |
![]() | ELR3KN104CN | ELR3KN104CN Panasonic SMD or Through Hole | ELR3KN104CN.pdf | |
![]() | 8308-300-N | 8308-300-N BIRD SMD or Through Hole | 8308-300-N.pdf | |
![]() | CSA32.77MX140 | CSA32.77MX140 MURATA DIP-2P | CSA32.77MX140.pdf | |
![]() | XC23885-313Z | XC23885-313Z XILTNX QFP | XC23885-313Z.pdf | |
![]() | P2H | P2H PHI SOT-23 | P2H.pdf |