창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC-PROG-8121-7050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TimeFlash Kits Datasheet DSC8101,21 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 소켓 및 절연체 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| 유형 | 소켓 어댑터 키트 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 발진기 | |
| 접점 개수 | 4 | |
| 장치 크기 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 576-4747 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC-PROG-8121-7050 | |
| 관련 링크 | DSC-PROG-8, DSC-PROG-8121-7050 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB105.pdf | |
![]() | RCL04065R11FKEA | RES SMD 5.11 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04065R11FKEA.pdf | |
![]() | HL22W470MRWPF | HL22W470MRWPF HITACHI DIP | HL22W470MRWPF.pdf | |
![]() | IXGR32N60B | IXGR32N60B ORIGINAL ORIGINAL | IXGR32N60B.pdf | |
![]() | M30624FGMFP#D3 | M30624FGMFP#D3 MIT FQFP-100 | M30624FGMFP#D3.pdf | |
![]() | ZWS100AF15 | ZWS100AF15 TDK-Lambda SMD or Through Hole | ZWS100AF15.pdf | |
![]() | MAX3509EUPFM | MAX3509EUPFM MAX SMD or Through Hole | MAX3509EUPFM.pdf | |
![]() | TNR5C330K415-T | TNR5C330K415-T NIPPON 2220 | TNR5C330K415-T.pdf | |
![]() | 100810 | 100810 SCC SMD or Through Hole | 100810.pdf | |
![]() | VI-BWN-IV | VI-BWN-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-BWN-IV.pdf | |
![]() | BCM54980C0KFB | BCM54980C0KFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM54980C0KFB.pdf | |
![]() | MC7809BDTG | MC7809BDTG ON TO-263 | MC7809BDTG.pdf |