창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC-PROG-8001-2520 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TimeFlash Kits Datasheet DSC8001 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 소켓 및 절연체 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| 유형 | 소켓 어댑터 키트 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 발진기 | |
| 접점 개수 | 4 | |
| 장치 크기 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 576-4734 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC-PROG-8001-2520 | |
| 관련 링크 | DSC-PROG-8, DSC-PROG-8001-2520 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ESY108M063AN1AA | ESY108M063AN1AA ARCOTRNIC DIP | ESY108M063AN1AA.pdf | |
![]() | LN240700FMR | LN240700FMR LN SOT23-5 | LN240700FMR.pdf | |
![]() | TC200G12EFG008 | TC200G12EFG008 ORIGINAL QFP | TC200G12EFG008.pdf | |
![]() | UG-2864HMBEG01 | UG-2864HMBEG01 UVISION SMD or Through Hole | UG-2864HMBEG01.pdf | |
![]() | HSME-A100-L7YJ1 | HSME-A100-L7YJ1 AVAGO ROHS | HSME-A100-L7YJ1.pdf | |
![]() | THS1030IPWRG4 | THS1030IPWRG4 TI TSSOP28 | THS1030IPWRG4.pdf | |
![]() | AZ34063C | AZ34063C BCD SOP-8 | AZ34063C.pdf | |
![]() | 687 4V D | 687 4V D avetron SMD or Through Hole | 687 4V D.pdf | |
![]() | IDT54AHCT273DB | IDT54AHCT273DB IDT CDIP20P | IDT54AHCT273DB.pdf | |
![]() | T520V157M006ZTE040 | T520V157M006ZTE040 KEMET SMD or Through Hole | T520V157M006ZTE040.pdf | |
![]() | CMSA7A4 | CMSA7A4 CMS TSSOP-8 | CMSA7A4.pdf | |
![]() | PS7200N-1A-F3 | PS7200N-1A-F3 NEC SOP4 | PS7200N-1A-F3.pdf |