창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC-PROG-8001-2520 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TimeFlash Kits Datasheet DSC8001 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 소켓 및 절연체 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8001 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
유형 | 소켓 어댑터 키트 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | 발진기 | |
접점 개수 | 4 | |
장치 크기 | * | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 576-4734 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC-PROG-8001-2520 | |
관련 링크 | DSC-PROG-8, DSC-PROG-8001-2520 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | AT0603CRD0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0752K3L.pdf | |
![]() | Y1455300R000T9R | RES SMD 300 OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y1455300R000T9R.pdf | |
![]() | AT28HC64B-12JU | AT28HC64B-12JU ATMEL PLCC32 | AT28HC64B-12JU.pdf | |
![]() | 410403-78AW | 410403-78AW IR SMD or Through Hole | 410403-78AW.pdf | |
![]() | SPAS2.1 | SPAS2.1 NA QFP | SPAS2.1.pdf | |
![]() | 0341+ | 0341+ ORIGINAL SOP-8 | 0341+.pdf | |
![]() | XPC170A | XPC170A XILNX BGA | XPC170A.pdf | |
![]() | TMS417809A-70DZ | TMS417809A-70DZ TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TMS417809A-70DZ.pdf | |
![]() | HD74HC157P-E | HD74HC157P-E HIT DIP16 | HD74HC157P-E.pdf | |
![]() | 357607300 | 357607300 Molex SMD or Through Hole | 357607300.pdf | |
![]() | B07D034BC2-0053 | B07D034BC2-0053 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | B07D034BC2-0053.pdf | |
![]() | SN74LVCH16646DGGR | SN74LVCH16646DGGR TI TSSOP-64 | SN74LVCH16646DGGR.pdf |