창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSB1C-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSB1C-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSB1C-Y | |
관련 링크 | DSB1, DSB1C-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E81D251VNN271MR25T | CAP ALUM 270UF 250V RADIAL | E81D251VNN271MR25T.pdf | |
![]() | SMAJ13CA-M3/61 | TVS DIODE 13VWM 21.5VC DO-214AC | SMAJ13CA-M3/61.pdf | |
![]() | F80800016 | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F80800016.pdf | |
![]() | RT0603WRB0710R7L | RES SMD 10.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0710R7L.pdf | |
![]() | SDS1205TTEB2R5M | SDS1205TTEB2R5M KOA SMD | SDS1205TTEB2R5M.pdf | |
![]() | TSC87C5116CD | TSC87C5116CD N/A N A | TSC87C5116CD.pdf | |
![]() | BSP61.115 | BSP61.115 NXP SMD or Through Hole | BSP61.115.pdf | |
![]() | ASN1102150003 | ASN1102150003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASN1102150003.pdf | |
![]() | S71NS256PBOZJETV3 | S71NS256PBOZJETV3 SPANSION SMD or Through Hole | S71NS256PBOZJETV3.pdf | |
![]() | CMS8-A0B3C3-60-10.0D18 | CMS8-A0B3C3-60-10.0D18 CARDINAL 3X9-DIP2PINCMS8 | CMS8-A0B3C3-60-10.0D18.pdf | |
![]() | DG411AAK/883 | DG411AAK/883 INTERSIL CDIP16 | DG411AAK/883.pdf | |
![]() | MCR004RZPJ154 | MCR004RZPJ154 ROHM SMD | MCR004RZPJ154.pdf |