창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSB01B-TB(A2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSB01B-TB(A2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSB01B-TB(A2) | |
| 관련 링크 | DSB01B-, DSB01B-TB(A2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560GLCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLCAJ.pdf | |
![]() | Y11214K99000T0L | RES SMD 4.99K OHM 1/4W 2512 | Y11214K99000T0L.pdf | |
![]() | BUK657-500B | BUK657-500B PHI SMD or Through Hole | BUK657-500B.pdf | |
![]() | TCC774L-01X-BKR-AG | TCC774L-01X-BKR-AG TELECHIPS BGA | TCC774L-01X-BKR-AG.pdf | |
![]() | MSP430F1491IPMRE4 | MSP430F1491IPMRE4 TI- SMD or Through Hole | MSP430F1491IPMRE4.pdf | |
![]() | R5F21276SNFP#U0 | R5F21276SNFP#U0 RENESAS 32-LQFP | R5F21276SNFP#U0.pdf | |
![]() | ICX221AK-K | ICX221AK-K SONY CCD 14 | ICX221AK-K.pdf | |
![]() | 2SK508(K52) | 2SK508(K52) RENESAS SOT-23 | 2SK508(K52).pdf | |
![]() | TLC5942 | TLC5942 TI TSSOP | TLC5942.pdf | |
![]() | APL1084AH | APL1084AH APEC/AIC SOT263 | APL1084AH.pdf | |
![]() | RQ5RW18AA-TR-FA | RQ5RW18AA-TR-FA RICOH/ SOT-343 | RQ5RW18AA-TR-FA.pdf | |
![]() | 5962-7801301XC | 5962-7801301XC NS CAN8 | 5962-7801301XC.pdf |