창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSA605-29G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSA605-29G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSA605-29G | |
관련 링크 | DSA605, DSA605-29G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012P-64R9-B-T5 | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-64R9-B-T5.pdf | |
![]() | CMF601K6500BHBF | RES 1.65K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K6500BHBF.pdf | |
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![]() | NCV4949D | NCV4949D ON SOIC-8 | NCV4949D.pdf | |
![]() | AM186ED-25KCW-G | AM186ED-25KCW-G REI Call | AM186ED-25KCW-G.pdf | |
![]() | 3C185DH9SKB1 | 3C185DH9SKB1 SAMSUNG SOP20 | 3C185DH9SKB1.pdf | |
![]() | Z840004PSC-CPU | Z840004PSC-CPU ZI DIP | Z840004PSC-CPU.pdf | |
![]() | NBJC157M004CRSB08 | NBJC157M004CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJC157M004CRSB08.pdf | |
![]() | CL21 630V224K P15 | CL21 630V224K P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 630V224K P15.pdf | |
![]() | CDP1854AD/R | CDP1854AD/R REI Call | CDP1854AD/R.pdf |