창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSA535SB 19.20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSA535SB 19.20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSA535SB 19.20 | |
관련 링크 | DSA535SB, DSA535SB 19.20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L0603120JGWTR | 12nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603120JGWTR.pdf | |
![]() | AS12CH | AS12CH NKK SMD or Through Hole | AS12CH.pdf | |
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![]() | US9173-006-G | US9173-006-G ORIGINAL SMD or Through Hole | US9173-006-G.pdf | |
![]() | ESD4115KV | ESD4115KV INPAQ SMD or Through Hole | ESD4115KV.pdf | |
![]() | SN74GTLPH1616DGGRG4 | SN74GTLPH1616DGGRG4 TI TSSOP64 | SN74GTLPH1616DGGRG4.pdf | |
![]() | CL31C561JBNC | CL31C561JBNC SAMSUNG SMD | CL31C561JBNC.pdf |