창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS96F174MJ/883Q(5962-9076502MEA) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS96F174MJ/883Q(5962-9076502MEA) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS96F174MJ/883Q(5962-9076502MEA) | |
| 관련 링크 | DS96F174MJ/883Q(596, DS96F174MJ/883Q(5962-9076502MEA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX271M315K022 | 270µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 737 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX271M315K022.pdf | |
![]() | RT0603CRE07340RL | RES SMD 340 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07340RL.pdf | |
![]() | CMD9121VYCTR9-S | CMD9121VYCTR9-S CML ROHS | CMD9121VYCTR9-S.pdf | |
![]() | 43883-502 | 43883-502 HP BGA | 43883-502.pdf | |
![]() | XCV200E-7FG456AGT | XCV200E-7FG456AGT XILINX BGA | XCV200E-7FG456AGT.pdf | |
![]() | TDA5652 | TDA5652 SIEMENS DIP20 | TDA5652.pdf | |
![]() | 72V36110L15PFI | 72V36110L15PFI IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 72V36110L15PFI.pdf | |
![]() | VNS14NV04TR-E | VNS14NV04TR-E STM SMD or Through Hole | VNS14NV04TR-E.pdf | |
![]() | HCB4532KF-131T20 | HCB4532KF-131T20 TAI-TECH SMD or Through Hole | HCB4532KF-131T20.pdf | |
![]() | HMC822LP6CETR | HMC822LP6CETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC822LP6CETR.pdf | |
![]() | NX3L2G66GT.115 | NX3L2G66GT.115 NXP SMD or Through Hole | NX3L2G66GT.115.pdf | |
![]() | CY62137CV30LL-55BVIT | CY62137CV30LL-55BVIT ORIGINAL SMD or Through Hole | CY62137CV30LL-55BVIT.pdf |