창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS96F172MJ-QMLV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS96F172MJ-QMLV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS96F172MJ-QMLV | |
관련 링크 | DS96F172M, DS96F172MJ-QMLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRT21BR61E475MA02L | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BR61E475MA02L.pdf | |
![]() | 416F37033IDT | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IDT.pdf | |
![]() | RG1608P-3161-W-T5 | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-3161-W-T5.pdf | |
![]() | R5U879-QFN48P | R5U879-QFN48P RICOH SMD or Through Hole | R5U879-QFN48P.pdf | |
![]() | S3C7054DM3-AV94 | S3C7054DM3-AV94 SAMSUNG DIP | S3C7054DM3-AV94.pdf | |
![]() | K9F1216UOC-YCBO | K9F1216UOC-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F1216UOC-YCBO.pdf | |
![]() | ISPLS11048E | ISPLS11048E ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPLS11048E.pdf | |
![]() | PTA4543-22 | PTA4543-22 BOURNS SMD or Through Hole | PTA4543-22.pdf | |
![]() | MAX464CNI | MAX464CNI MAXIM SMD or Through Hole | MAX464CNI.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-274 | UPD77C20AC-274 NEC DIP28 | UPD77C20AC-274.pdf | |
![]() | ADM708SAN/TAN | ADM708SAN/TAN BB DIP8 | ADM708SAN/TAN.pdf | |
![]() | CZRA3020-G | CZRA3020-G Comchip DO-214AC | CZRA3020-G.pdf |