창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS9666MJ/883QS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS9666MJ/883QS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS9666MJ/883QS | |
| 관련 링크 | DS9666MJ, DS9666MJ/883QS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXZ500ELL272MM40S | 2700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | ELXZ500ELL272MM40S.pdf | |
![]() | HCM496500000ANJT | 6.5MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496500000ANJT.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R47L | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R47L.pdf | |
![]() | SM4124FT1R91 | RES SMD 1.91 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT1R91.pdf | |
![]() | RCP1206B75R0GEC | RES SMD 75 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B75R0GEC.pdf | |
![]() | R1Q2A7218RBG-40R | R1Q2A7218RBG-40R RENESAS BGA | R1Q2A7218RBG-40R.pdf | |
![]() | HLMP-CE23-UXC00 | HLMP-CE23-UXC00 AGI SMD or Through Hole | HLMP-CE23-UXC00.pdf | |
![]() | TLP781(BLL-TP6.F) | TLP781(BLL-TP6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BLL-TP6.F).pdf | |
![]() | 5209-1.8YM | 5209-1.8YM MIC SOP8 | 5209-1.8YM.pdf | |
![]() | PA834TF | PA834TF Nec SOT-363 | PA834TF.pdf | |
![]() | MB40C568PFVGBNDEF | MB40C568PFVGBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB40C568PFVGBNDEF.pdf | |
![]() | D8255AC-S | D8255AC-S NEC SOP-40 | D8255AC-S.pdf |