창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS9637AVN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS9637AVN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS9637AVN | |
| 관련 링크 | DS963, DS9637AVN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-ED2G271EA | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 491 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2G271EA.pdf | |
![]() | SPN02N60C3E6433 | SPN02N60C3E6433 Infineon PG-SOT223-4 | SPN02N60C3E6433.pdf | |
![]() | MG15N2CK1 | MG15N2CK1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15N2CK1.pdf | |
![]() | 0550910274+ | 0550910274+ MOLEX SMD or Through Hole | 0550910274+.pdf | |
![]() | AT007 | AT007 ADT QFP | AT007.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BB266C | IBM25PPC405GP-3BB266C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BB266C.pdf | |
![]() | ASM3402M | ASM3402M AISEMI SOT23 | ASM3402M.pdf | |
![]() | AL6H-P4P | AL6H-P4P IDEC SMD or Through Hole | AL6H-P4P.pdf | |
![]() | NG82GDG-ES | NG82GDG-ES INTEL BGA | NG82GDG-ES.pdf | |
![]() | XL-DF03-R5W | XL-DF03-R5W ORIGINAL SMD or Through Hole | XL-DF03-R5W.pdf | |
![]() | F591208PBM | F591208PBM TI QFP | F591208PBM.pdf | |
![]() | 9X301J/300 | 9X301J/300 ABCO SMD or Through Hole | 9X301J/300.pdf |