창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS96176CJ# | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS96176CJ# | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS96176CJ# | |
| 관련 링크 | DS9617, DS96176CJ# 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SZUESD3.3DT5G | TVS DIODE 3.3VWM SOT723-3 | SZUESD3.3DT5G.pdf | |
![]() | MLCSWT-A1-0000-000XF6 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3750K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-A1-0000-000XF6.pdf | |
![]() | JW1FSN-DC24V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | JW1FSN-DC24V.pdf | |
![]() | MBB0207CC9539FC100 | RES 95.3 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC9539FC100.pdf | |
![]() | S5L9294X02-Q0 | S5L9294X02-Q0 SAMSUNG QFP | S5L9294X02-Q0.pdf | |
![]() | CEP125-1R4MC-U | CEP125-1R4MC-U SUMIDA SMD or Through Hole | CEP125-1R4MC-U.pdf | |
![]() | Le58QL021BVCJ | Le58QL021BVCJ Legerity QFP | Le58QL021BVCJ.pdf | |
![]() | 1365942-1 | 1365942-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1365942-1.pdf | |
![]() | PM7543 | PM7543 AD SOP16 | PM7543.pdf | |
![]() | Q33710K800026 SG-710ECK B2.0480MHZ | Q33710K800026 SG-710ECK B2.0480MHZ EPSON NA | Q33710K800026 SG-710ECK B2.0480MHZ.pdf | |
![]() | D121212D-1W | D121212D-1W MORNSUN DIP | D121212D-1W.pdf | |
![]() | MCP79MX ENG | MCP79MX ENG NVIDIA BGA | MCP79MX ENG.pdf |