창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS9602N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS9602N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS9602N | |
관련 링크 | DS96, DS9602N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAL210213103E3 | 10000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 17 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210213103E3.pdf | |
![]() | LT1021BCN8-7PBF | LT1021BCN8-7PBF LTC SMD or Through Hole | LT1021BCN8-7PBF.pdf | |
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![]() | TPB20017R4 | TPB20017R4 Agilent DIP | TPB20017R4.pdf | |
![]() | ESD2210-045R | ESD2210-045R OnChip SOT553 | ESD2210-045R.pdf | |
![]() | SMP-FSBA-990 | SMP-FSBA-990 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | SMP-FSBA-990.pdf | |
![]() | TFP410PAPZ | TFP410PAPZ TI QFP | TFP410PAPZ.pdf | |
![]() | MBR30100CTF | MBR30100CTF BCD TO-220F | MBR30100CTF.pdf | |
![]() | HN50C256FPI-20 | HN50C256FPI-20 HITI SOP | HN50C256FPI-20.pdf | |
![]() | SAF7589T | SAF7589T PHILIPS SMD or Through Hole | SAF7589T.pdf |