창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS90UB902QSQE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS90UB902QSQE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS90UB902QSQE+ | |
관련 링크 | DS90UB90, DS90UB902QSQE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C901U101KYYDAA7317 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KYYDAA7317.pdf | ||
MCM01-001DD240J-F | 24pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-001DD240J-F.pdf | ||
MHDEWT-0000-000C0UF440G | LED Lighting Xlamp® MHD-E White, Neutral 4000K 3-Step MacAdam Ellipse 9V 800mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHDEWT-0000-000C0UF440G.pdf | ||
EZR32LG230F256R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F256R60G-B0.pdf | ||
HB2003D | HB2003D HOWA DIP | HB2003D.pdf | ||
T3709N | T3709N EUPEC module | T3709N.pdf | ||
PIC16F747-I/P | PIC16F747-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F747-I/P.pdf | ||
EI416652N | EI416652N AKI SIP15 | EI416652N.pdf | ||
Y5-0 | Y5-0 NO SMD or Through Hole | Y5-0.pdf | ||
199D106X9010B1V1 | 199D106X9010B1V1 Vishay DIP | 199D106X9010B1V1.pdf | ||
DS17885SN-3+ | DS17885SN-3+ MAXIM N.SO | DS17885SN-3+.pdf | ||
MHI0805-R47-KTW | MHI0805-R47-KTW RCD SMD | MHI0805-R47-KTW.pdf |